smt年终总结范文3篇
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2024-01-14
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smt 年终总结范文 3 篇
表面组装技术 surface mount technology(SMT),是将 SMT 专用电子零件经由焊接
媒介或接着剂焊接于电路板上的技术。本文是小编为大家整理的 smt 年终的总结范文，
仅供参考。
smt 年终总结范文篇一：
喜迎新春，首先感谢稚启各位领导对我的关心、指导和帮助，给我一次机会让我
得到锻炼、成长，以下是我对 xx 年的工作总结：
一、SMT 工艺方面
1、xx 年对物料追踪、管控有较往年进一步提高，生产前有对各个产品之重点物料
(如 BGA、芯片和 PCB) 之生产周期、储存环境等进行查看，确认是否氧化和变形等异
常，评估其可焊性，并确认烘烤条件(时间、温度)，避免回流发生气泡、分层和断裂
等不良;
2、针对我司设备生产要求条件、生产效率和焊接品质方面考量，对客户的 PCB
Layout 提出改善建议，要求添加标准 mark 点、5mm 工艺边、制作拼版等，且部分客户
已采纳建议，品质、效率得到进一步改善;
3、对锡膏进行分类标示，做到先进先出原则，使用状态(解冻、回温、搅拌)标识
更加明确，对锡膏出现硬块、及暴露在空气中时间有进一步管控，对有 BGA、芯片的
PCB,要求做到使用首次回温的锡膏，以确保焊接品质;
4、为确保产品的焊接质量，尽量对每款产品的炉温曲线进行实板测试，对带有
BGA 的 PCBA 重点进行制定、优化，并交与袁工、卢工进行审核;
5、学习并掌握了修补 PCB 镀金层的工艺能力;
6、对试产的产品生产过程进行跟踪，收集生产异常并提出改善建议向客户端进行
反馈，下批次生产时进行追踪、确认。
二、SMT 设备方面
1、为减少抛料率以及维持设备良好性能，加强了对设备维护、保养频率(吸嘴、
过滤芯 一周两次、 加油维护 一月一次);
2、因设备使用时间较长，恐其板卡因风扇不工作或灰尘堆积导致其散热性不佳，
规定定期对其板卡的清洁度及风扇进行点检，发现异常及时处理，避免出现隐患;
3、增加了冷风干燥机，避免了真空里有水的现象;
4、协助技术员定期检查Europlacer 的塑胶吸嘴头，确认是否有磨损严重、破裂
等现象，出现异常立即更换，避免出现抛料现象;
5、培训并指导印刷机、贴片机、AOI、XRAY的程序制作及异常报警处理，提高技
术员及操作员的工作技能，并制作培训作业指导书备份于系统。
三、工作问题及不足
1、部分产品结尾单时，未及时回流，锡膏在空气中放置时间过长，助焊剂挥发后
影响焊接质量;
2、部分客户来料生产周期较长或储存条件不当，导致料件异常(如氧化、变形)，
导致回流后必须手工补锡，影响生产效率及焊接品质;
3、车间地面环境较差，贴片机工作时吸嘴及过滤芯易吸附空气中灰尘，容易堵塞，
造成抛料;
4、SMT 车间及物料房之温室度达不到要求，湿度较低环境干燥，易产生静电损坏
器件;
5、部分客户之 PCB 器件间距设计较小，Europlacer 因使用塑胶头吸嘴，与料件接
触面较大，贴装时存在干扰，连续贴装时间长后，会出现吸嘴粘料现象，导致有缺件、
抛料等不良;
6、Europlacer 贴片机无服务器，产线整体料件优化全靠技术人员，易出现生产瓶
颈站，影响稼动率及生产效率;
7、AOI 程序制作需较长时间，且软件bug 较多，系统不稳定，xx 年出现三次程序
全部清空现象，影响检验效率和效果;
8、XRAY 不能正常稳定工作，影响 SMT 正常工艺检测及分析;
四、xx 年工作计划
1、 进一步提升SMT 工艺能力，完善及优化工艺流程，让作业更加快速、有效、
简便;
2、 更加详细的对产品的制造过程进行跟踪、记录并存档，后续出现异常，便于
追溯、分析和解决;
3、 制定详细的设备保养计划，在不影响生产计划的情况下，分批次、逐一对设
备关键部位(如贴装头、真空泵、板卡)进行维护、保养，提高设备工作性能;
4、 积极协助、配合生产部门，力争第一时间解决工艺异常和设备异常，确保产
品的焊接质量和生产效率;
smt 年终总结范文篇二：
来到**工作已有大半年了，这段时间里我学会了贴片设备的操作技能及许多实际
的工作经验，也体会到公司上级领导的随和及对员工的关心。从已习惯严厉苛刻的民
营企业转换到人性化管理国企里，两种截然不同的管理方式和环境,使我有许多学习的
机会，因此我自身的专业技能得到了很大的提升。
标签： #年终总结
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smt年终总结范文3篇 表面组装技术surfacemounttechnology(SMT),是将SMT专用电子零件经由焊接媒介或接着剂焊接于电路板上的技术。本文是小编为大家整理的smt年终的总结范文，仅供参考。 smt年终总结范文篇一： 喜迎新春，首先感谢稚启各位领导对我的关心、指导和帮助，给我一次机会让我得到锻炼、成长，以下是我对xx年的工作总结： 一、SMT工艺方面 1、xx年对物料追踪、管控有较往年进一步提高，生产前有对各个产品之重点物料(如BGA、芯片和PCB)之生产周期、储存环境等进行查看，确认是否氧化和变形等异常，评估其可焊性，并确认烘烤条件(时间、温度)，避免回流发生气...
